一. 產品描述    KM1912HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,單組份,粘度適中,低溫儲存時間長,操作方便。它是 一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件 時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力,并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。     KM1912HK 系列需要干冰運輸。 二.產品特點
    ◎具有高導熱性:高達 60W/m-k     ◎開啟時間3到5小時     ◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求     ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm     ◎低溫下運輸與儲存 -需要干冰     ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性     ◎極微的滲漏
三.產品應用    此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如:     ◎大功率 LED 芯片封裝
    ◎功率型半導體
    ◎激光二極管
    ◎混合動力
    ◎RF 無線功率器件
    ◎砷化鎵器件
    ◎單片微波集成電路
    ◎替換焊料
四.典型特性    物理屬性:
    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數),     #度盤式粘度計: 30
    觸變指數,10/50 rpm@25℃: 2.2
    保質期:-15℃保 6 個月, -40℃保 12 個月     銀重量百分比: 92%
    銀固化重量百分比 : 97%
    密度,g/cc : 5.7
    加工屬性(1):
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