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供應(yīng)SMT焊點中的空洞是問題嗎？

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公　司：上海佳紫實業(yè)有限公司

發(fā)布時間：2014年07月02日

有效期：2014年12月29日

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陳炎豐先生 (經(jīng)理)

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詳細(xì)說明

IPC焊料產(chǎn)品價值協(xié)會（SPVC）通過一項可靠性研究來確定在裝配、金相分析和基本特性、熱沖擊和溫度循環(huán)中，無鉛合金中的各種錫銀銅（SAC）合金的性能是否相當(dāng)。SPVC的結(jié)論是三種SAC合金的性能相差不多，建議把SAC 305作為電子行業(yè)首選的無鉛合金。這項研究的另一個結(jié)果是，在對使用SAC無鉛焊膏的測試板進行分析時，檢查出有空洞。在測試電路板上把空洞標(biāo)了出來，但沒有對它進行修補，在這種情況下，讓測試電路板經(jīng)受熱沖擊和溫度循環(huán)。空洞也經(jīng)歷了熱沖擊和溫度循環(huán)，SPVC還對焊點中空洞進行比較。

關(guān)于焊點的爭論
電子制造行業(yè)公認(rèn)的是，通常在x光照片中看到的空洞，可能是把焊點劃作不合格的一個因素：特別是當(dāng)空洞的大小超過焊點的25%時──尤其是在BGA里出現(xiàn)空洞的情況下。
對于焊點中的空洞，電子裝配業(yè)一直存在爭議。隨著向無鉛的轉(zhuǎn)變，爭議越來越激烈。原因是無鉛焊點比錫鉛焊料更容易形成空洞；而且在SAC合金中，空洞的百分比要比其他無鉛合金高。

測試方案
在IPC SPVC測試項目中使用兩種無鉛電路板進行測試：無鉛測試板A*和無鉛測試板B**。這兩種測試板所用的焊膏不是專門挑選的，但使用同樣的助焊劑。這樣?齙牡哪勘曄俏私飧髦趾轄鷸淶牟畋稹Ｎ頤敲揮姓攵院父嘍怨ひ戰(zhàn)杏嘔?
在無鉛測試板A*中，使用三種SAC合金焊膏裝配的所有電路板上都看到空洞，面積超過25%，其中，特別是間距為0.5mm的CSP84無鉛元件。用錫鉛合金裝配的電路板，明顯地存在空洞，但是，用錫鉛合金裝配的間距為0.5mm的CSP84元件上，空洞面積不到25%。
在無鉛測試板B**上，在使用SAC合金裝配的所有電路板上都看到空洞面積超過25%。在電路板上，PBGA196、C-CSP224和晶片級封裝CSP8的空洞幾乎都超過的25%。

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