1定義 XCT50-B1
CG貼合機（硬對硬）簡稱"貼合機""總成貼合機""觸摸屏貼合機"采用底部夾具放置產品，真空腔體內抽真空達到高負壓值空間，用軟硬材質膜頭下壓或者氣囊內充氣膨脹貼合的方式，以OCA光學膠為主要貼合介質進行貼合。
2別稱 XCT50-B1
根據CG貼合機（硬對硬）應用及推廣關鍵詞不一稱呼有多種：如貼合機、貼膜機、覆膜機、電容屏設備、觸摸屏設備等等。
3分類 XCT50-B1
4應用領域 XCT50-B1
CG貼合機（硬對硬）被廣泛應用于各種觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GLASS) 貼合、維修；總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）； OGS貼合（OGS GLASS）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）; 鋼化玻璃（COVER LENS)與ON CELL顯示模組、IN CELL顯示模組全貼合
5工作原理 XCT50-B1
CG貼合機（硬對硬） XCT50-B1的工作原理以固態光學膠OCA為主要貼合介質，通過光學對位系統或機械定位治具將鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS)、觸摸屏（TOUCH PANEL)與液晶屏模組(LCD PANEL)定位精準并在負壓真空狀態下施加壓力進行貼粘。達到增加顯示面板強度、防護的功能。
6競爭優勢 XCT50-B1
６.１旭崇專利（專利號ZL2011 2 0568472.9）："帶氣缸上下運動的氣囊貼合結構"能使在大面積貼合環境下確保貼合面積壓力。保證大面積貼合無氣泡。
６.２旭崇專利（專利號ZL2012 2 0009505.0）"氣缸式機械制鎖裝置"能確保貼合環境下大壓力貼合過程中，真空腔體不會由于反作用力真空匯露。確保產品在相對高負壓真空內貼合，確保產品貼合品質。
7基本參數 XCT50-B1
7.1 設備電源：AC220V 50-60HZ
7.2 真空電源：AC380V 三相50－60HZ
7.3 額定功率：3－4.5KW
7.4 工作氣壓: 0.4-0.8Mpa
7.5 操作模式: 七寸人機界面
7.6 適用尺寸：12英寸以內（選訂）
7.7 加熱方式：恒溫加熱
7.8 夾具數量：2組
7.9 溫度范圍：RT－500℃可調
7.10 程序控制：PLC控制器
7.11 工模數量：8－12個（選訂）
7.12 機身主材：鋼構+烤漆
7.13 熱電偶：K型
8功能特點 XCT50-B1
8.1 采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件。
8.2 大功率真空泵；真空度高，速度快，確保貼合質量及效率。
8.3 采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準。
8.4 進口可編程控制器控制；7寸全彩觸摸屏操作。
8.5 紅外線保護光幕；保障生產安全。 |
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