市場對于產品小型化的需求，使倒裝芯片、陣列封裝(BGA、CSP)等得到廣泛的應用。倒裝芯片是將芯片倒裝后用焊球將其與基板直接焊接，元件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。底部填充或灌膠工藝用來加強焊點結構，使其能抵受由于硅片與PCB材料的熱膨脹系數不一致而產生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封裝起來。幾乎所有的封裝膠都需要很長的固化時間，所以對于在線生產的爐子來講是不現實的，通常會使用成批處理的烘爐，但是垂直烘爐技術已趨于成熟，在溫度曲線比普通再流爐更為簡單時，垂直烘爐可以成功地進行固化過程。垂直烘爐使用一個垂直升降的PCB傳輸系統作為緩沖/堆積區，這就延長了PCB板在一個小占地面積的烘爐中駐留的時間，得到足夠長的固化時間。
事實上回流焊工藝的發展可以收到以下兩方面的推動：
1. 電子產品向短、小、輕、薄化發展。組裝高密度化，SMC/SMD微細間距化，SMC/SMD品種規格系列化，特別是異型元件與機電元件日益增多，這諸多的新發展迫使作為SMT中的重要工藝?回流焊工藝亦面臨著挑戰，需要不斷地發展和完善以提高焊接質量和成品率。
2. 人類文明發展到今天，控制三廢保護環境已成為共識。傳統的錫膏中含有助焊劑，其焊接后的殘留物需要用氟里昂(CFC)及丙酮等溶劑來清洗，而這些溶劑都會對環境造成污染，為了避免污染相應出現了水清洗工藝和免清洗工藝還有新型焊錫膏。
在目前*先進的回流爐設計思想中，如何在增加產量的同時減少設備的維修量是一個關鍵的問題。隨著免洗焊膏與低殘留焊膏的大量使用。如何處理爐膏的助焊劑殘留物這個問題也相應變得突出起來，因為這些焊膏內有大量的高沸點的溶劑來取代原來的松香，以獲得理想的焊膏流變性。目前焊膏供應商正在研究性能更加優越的焊膏，但由于質量與工藝認證是一個費工費時的過程，所以它們的應用經常相對滯后。
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