通過對回流焊溫度曲線的分段描述，理解焊膏各成分在回流爐中不同階段所發生的變化，給出獲得*佳溫度曲線的一些基本數據，并分析不良溫度曲線可能造成的回流焊接缺陷。
在SMT生產流程中，回流爐參數設置的好壞是影響焊接質量的關鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數的設置提供準確的理論依據，在大多數情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。為充分理解焊膏在回流焊接的不同階段會發生什么，產生的溫度分布對焊膏組成成分的影響，以下先介紹焊膏的組成成分及其特性，再介紹獲得溫度曲線的方法，然后對溫度曲線進行較為詳細的分段簡析，*后列表分析不良溫度曲線可能造成的回流焊接缺陷。
溶劑的沸點在125-150℃之間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發，樹脂或松香在70-100℃開始軟化和流動，一旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴散，溶解于其中的活性劑隨之流動并與鉛錫粉末的表面氧化物進行反應，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進入焊接段之前達到相同的溫度，電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別，有時需延長保溫周期，但是太長的保溫周期可能導致助焊劑的喪失，以致在熔焊區無法充分的結合與潤濕，減弱焊膏的上錫能力，太快的溫度上升速率會導致溶劑的快速氣化，可能引起吹孔、錫珠等缺陷，而過短的保溫周期又無法使活性劑充分發揮功效，也可能造成整個電路板預熱溫度的不平衡，從而導致不沾錫、焊后斷開、焊點空洞等缺陷，所以應根據電路板的設計情況及回流爐的對流加熱能力來決定保溫周期的長短及溫度值。一般保溫段的溫度在100-160℃之間,上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一個0.5-1分鐘左右的平臺有助于把焊接段的尖端區域降低到*小。
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