當(dāng)在PCB的同一面上既有貼裝元件，又有少量插座等插裝元件時，一般我們會采取先貼片過回流爐，然后再手工插裝過波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技術(shù)，則只需在貼片完成后，進(jìn)回流爐前，將插件元件插裝好，一起過回流爐就可以了。通過這項比較，就可以看出穿孔回流焊相對于傳統(tǒng)工藝的優(yōu)越性。
穿孔回流焊技術(shù)是電子組裝中的一項革新，必然會得到廣泛的應(yīng)用。但如果要應(yīng)用穿孔回流焊技術(shù)，也需要對器件、PCB設(shè)計、網(wǎng)板設(shè)計等方面提出一些不同于傳統(tǒng)工藝的要求。
a)元件：穿孔元件要求能承受回流爐的回流溫度的標(biāo)準(zhǔn)，最小為230度,65秒。這一過程包括在孔的上面涂覆焊膏（將在回流焊過程中進(jìn)入孔中）。為使這一過程可行，元件體應(yīng)距板面0.5毫米，所選元件的引腳長度應(yīng)和板厚相當(dāng)，有一個正方形或U形截面，（較之長方形為好）。
b)計算孔尺寸完成孔的尺寸應(yīng)在直徑上比引腳的*大測量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引腳的截面對角，而不包括保持特征。鉆孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），這是電鍍補(bǔ)償，這樣算得的孔就是可接受的最小尺寸。
c)計算絲網(wǎng)：（焊膏量）*一部分計算是找出焊接所需的焊膏量，孔的體積減去引腳的體積再加上焊角的體積。（需要什么樣的焊接圓角）。所需焊接體積乘以2就是所需焊膏量，因為焊膏中金屬含量為50%體積（以ALPHA的UP78焊膏為例）。絲印過程中將焊膏通過網(wǎng)孔印在PCB上，由于壓力一般能將焊膏壓進(jìn)孔中0.8毫米（當(dāng)刮刀與網(wǎng)板成45度角時）。我們計算進(jìn)入孔中焊膏的體積，從所需焊膏量中減去它就得到在網(wǎng)孔中留下的焊膏的體積。這一體積除以網(wǎng)板的厚度就可以求出網(wǎng)孔所需的面積了。
首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊技術(shù)，圍繞著設(shè)備的改進(jìn)也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。
相關(guān)信息來源：www.zidongshebei.com www.szhuojia.net www.cnxianbang.com www.szjingji.com.cn www.zidongshebei.net |
 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：商業(yè)機(jī)會 >> 五金工具 >> 焊接材料與附件 >> 穿孔回流焊技術(shù)的要求您了解多少？
聯(lián)系信息