隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,表面貼裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用越來越廣泛。精極科技科技的小型生產(chǎn)線設(shè)備正是致力于該項技術(shù)的普及,為中國的電子技術(shù)貢獻力量。
所謂小型回流焊,也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機器外形相對較小的回流焊機,它同樣具有以下的一些特點:
回流焊也叫再流焊,是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏,再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有一定粘性,使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域,焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻,將元器件焊接到印制板上。
回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,完成電路板的焊接過程。
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