回流焊接是表面貼裝技術(SMT)特有的重要工藝，焊接工藝質量的優劣不僅影響正常生產，也影響最終產品的質量和可靠性。因此對回流焊工藝進行深入研究，并據此開發合理的回流焊溫度曲線，是保證表面組裝質量的重要環節。影響回流焊工藝的因素很多，也很復雜，需要工藝人員在生產中不斷研究探討。
在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個方面。
1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
3.產品裝載量不同的影響�；亓骱傅臏囟惹�的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。
2.在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
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