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即墨地坪漆在塑料封裝半導體器件生產的初期，人們曾使用環氧、酸酐固化體系塑封料用于塑封晶體管生產，但是由于玻璃化轉變溫度(Tg)偏低、氯離子含量偏高等原因，而未被廣泛采用。日、美等公司不斷精選原材料和生產工藝，
1972年美國Morton化學公司成功研制出鄰甲酚醛環氧一酚醛樹脂體系塑封料，即墨地坪漆最終確定以鄰甲酚環氧樹脂為主體材料而制成的環氧塑封料。此后人們一直沿著這個方向不斷的研究、改進、提高和創新，也不斷出現很多新產品。1975年出現了阻燃型環氧塑封料，1977年出現了低水解氯的環氧塑封料，1982年出現了低應力環氧塑封料，1985年出現了有機硅改性低應力環氧塑封料，
年前后分別出現了低膨脹、超低膨脹環氧塑封料、低翹曲環氧塑封料等。
即墨地坪漆隨后不斷出現綠色環保等新型環氧塑封料。而今，環氧塑封料(EMC，EpoxyMoldingCompound)作為主要的電子封裝材料之一，已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域，在電子封裝中起著非常重要的作用，占據了整個微電子封裝材料97％以上的市場。目前，滿足超薄、微型化、高性能化、多功能化、低成本化、以及環保封裝的要求，是環氧塑封料發展所面臨的首要問題。
即墨地坪漆目前環氧塑封料主要生產廠家有日東電工、住友電木(包括新加坡、蘇州分廠)、日立化成、松下電工、信越化學、臺灣韓國三星、韓國東進等生產廠家。在我國大陸半導體封裝材料的開發經歷了酚醛樹脂、硅酮樹脂一聚乙丁二烯以及有機硅改性環氧等幾個階段后，最終形成以鄰甲酚環氧樹脂為主體材料的環氧塑封料。國內直~2004年，江蘇中電華威公司在國內率先成功研制了不含鹵素不含銻的綠色環保塑封 |
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