用途:
該設備通過利用高能量的激光源,精確控制激光光束,可對柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割而無需模具或保護板固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精確的加工結果。
同時,該設備還可切割各種基底材料,如:硅片、陶瓷、玻璃。
產品特點:
1、具有自主知識產權的控制軟件,界面人性化,功能齊備,操作簡捷;
2、可加工任何圖形,切割不同厚度和不同材料,可進行分層處理并同步完成;優化的光學系統設計,保證高光束質量,減小聚焦光斑大小,確保加工精度;
3、采用高性能紫外激光器,具有波長短、光束質量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通過分解、汽化而不是用融化實現對材料的加工,所以加工后幾乎無毛刺、熱效應小、無分層,切割效果精密、光滑、側壁陡直;
4、采用抽真空方式固定樣品,無需模具保護板固定,方便快捷,提高加工效率;
5、可切割各種基底材料,如:硅片、陶瓷、玻璃等;
6、自動矯正、自動定位功能、多板切割功能,自動測量板厚并補償功能,電機全行程補償功能,加工均勻性更好,加工深度波動小,復雜圖形加工效率更高。
項目
規格
型號
JG15
激光源
全固態UV激光器,波長
355nm
激光功率
10W
*大加工幅面
610mm×460 mm(24″×18″)
XY平臺*大運行速度
50m/min
定位精度
±3?m
重復精度
±1?m
系統加工精度
±20?m
震鏡掃描范圍
50mm X 50mm
切割厚度
〈1mm
電源及功率
AC 220V/50Hz/2.2KW;三相380V/50Hz/5.5KW
吸塵要求
516m3/h
外形尺寸
1818mm×2317 mm×1550 mm
重量
3500kg
環境溫度
20℃±2℃
濕度
<60%RH 無結露(No dew)
地基振幅
<5?m
振動加速度
<0.05g
地面耐壓
2200kgf/m2
工業專用控制設備,電腦配制專用柔性加工軟件
運動控制卡和工控機控制模式
配17顯示屏,硬盒300G以上
標準G代碼,Gerber數據,CAD |
|