主板:3.5寸嵌入式工控主板
HM67-3是低功耗的3.5” 工業(yè)主板,采用RPGA988B CPU 座和HM67(或HM65、WM67)芯片組,支持Intel Mobile 2nd i3-i5-i7 CPU,主要特性如下。
1 主要特性
1.1 低功耗CPU目前標(biāo)配是i5-2467m、i7-2677m
1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket,*大支持 8GB DDR3內(nèi)存,1066/1333MHz。
1.3 板載 2個(gè) 千兆網(wǎng)卡。
1.4 板載 HDA ALC662,提供MIC/LINE-OUT 和排針接口。
1.5 板載雙通道功放,每通道支持6W/8Ω喇叭(可選項(xiàng))。
1.6 1個(gè) Mini-PCIE卡座。
1.7 1個(gè) Mini-SATA 卡座。
1.8 2個(gè) SATA 3.0 硬盤接口。
1.9 8個(gè)USB 2.0 接口。
1.10 提供 5 個(gè) RS232 排針接口,1個(gè)RS485/RS422 排針接口。
1.11 支持 HDMI 輸出。
1.12 支持 RGB CRT 輸出。
1.13 支持雙通道 24 位 LVDS 輸出。
1.14 2個(gè)3-Pin FAN 接口。
1.15 提供 1個(gè)8 位 GPIO,供用戶選用。
2 電源
單輸入直流通電源,DC12V,+/-5%(如果不用12V給硬盤供電,+/-10%)。
支持AT/ATX電源開機(jī)模式選擇。
3 結(jié)構(gòu)
154.8 x 117.4 mm
4 工作環(huán)境
主板工作溫度:-20℃ ~ +60℃
主板儲(chǔ)存溫度:-40℃ ~ +85℃
以太網(wǎng)
● 網(wǎng)絡(luò)控制器:采用REALTEK 8111E 網(wǎng)絡(luò)芯片
● 網(wǎng)絡(luò)接口: 提供2個(gè)RJ_45接口(后面板)
● 速度:1000Mbps
● 支持網(wǎng)絡(luò)喚醒(WOL)
● 選配WIFI 無線網(wǎng)卡/3G(電信/聯(lián)通)
存 儲(chǔ)
● 提供1 個(gè)2.5’硬盤位,可安裝SATAⅡ規(guī)格硬盤
● 提供1 個(gè)Minisata插槽,可支持SSD硬盤
I/O
● I/O 芯片:ITE IT8782F
● 串口:6串口(4+2),4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的DB9 接口,支持RS232模式,1個(gè)6pin 鳳凰端子可支持2個(gè)RS 232,其中一個(gè)支持485模式。
● USB: 4 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)USB接口,兼容USB 2.0規(guī)范
系統(tǒng)開關(guān)
● POWER 電源開關(guān)(IO面板)
● 支持來電開機(jī),定時(shí)開關(guān)機(jī)。
散熱系統(tǒng)
● 無風(fēng)扇全封閉散熱系統(tǒng)(超大散熱片320*200mm)
電源支持
● DC +12V 輸入
看門狗
● 提供255 級硬件復(fù)位功能(0~255秒)
環(huán)境物理特性
● 抗震測試:GB/T9813-2000
● 工作溫度:-20℃~70℃
● 工作濕度:5%~90%,無冷凝
● 存儲(chǔ)溫度:-30 ℃~70℃
● 結(jié) 構(gòu): 鋁合金外殼
● 尺 寸: (長x 寬x 高)
整體尺寸:345*265*59.8
安裝尺寸:320*241*51.8
● 重量:4.5Kg±0.5Kg |
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