錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。它的產生是一個復雜的過程，要完全的消除它是非常困難的。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有超過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，
也對產品的質量埋下了隱患。原因是現代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量，因此，很多必要弄清楚它產生的原因。并對其進行有效的控制。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的，產生的原因：
1：錫膏的金屬含量其質量比約88%--92% 。體積比是50%。當金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結合而不被吹散。
2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應控制在0.05%以下。*大極限0.15%。
3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導致較細粉末的的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產生。選用較細粒度的錫膏更容易產生錫珠。
4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個重要的參數。通常在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會造成錫膏的塌落，導致錫珠的產生。
5：助焊劑太多。會造成錫膏的塌落從而使錫珠容易產生。另外：助焊劑的活性小時，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產生錫珠。
6：錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來以后應使其恢復到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區焊錫飛濺產生錫珠。
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