EMITAC高導熱石墨膜概述
EMITAC系列高導熱石墨膜，是專門針對智能手機、平板電腦等電子產品的散熱解決方案開發的產品，讓電子產品可以實現小型化、薄型化以及輕型化，并在較小間隙且非絕緣環境中廣泛使用，在一定程度上滿足了消費者對電子產品又薄又輕的需求。
將高導熱石墨膜貼在智能手機的CPU芯片或者電池等發熱部件上，通過高導熱石墨膜的高導熱性。傳導到手機外殼上，此外高導熱石墨膜的超薄性和低比重可以使手機更纖薄輕便，便于攜帶。
特點優勢：
高導熱性能
更輕、更薄
典型應用：
*CPU和FLASH芯片
*屏蔽罩和LCD屏之間
*電池后蓋和手機外殼之間
導熱硅膠片介紹
導熱硅膠片的作用
作用：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
用途：用于電子電器產品的控制主板，電視內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
為什么要用導熱硅膠片
（1）選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙。
（2）由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面。
（3）有了導熱硅膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
導熱硅膠片應用領域：
1、TFT-LCD筆記本電腦，電腦主機；
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦時器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU,GPU,USICS,硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方；
3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等；
典型應用：
1、客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40~+220）；顏色可調，厚度可選。
2、規格：厚度（0.3-13MM）*200*400MM。
3、特性：耐高溫、耐高壓、導熱、阻燃、避震、絕緣、填充等。
4、用途：電源、電器、LED燈具、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。 |
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