FPC生產流程
1. FPC生產流程:
1.1 雙面板制程:
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜→對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.2.制程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等
3.2鉆孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鉆頭之辨認,檢驗方法
4.電鍍
4.1.PTH原理及作用:PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
5.線路
5.1干膜.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上.
5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應對準，正確.
c不可有氣泡，雜質.
5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過(1.0/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的干膜,使線路基本成型.
5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理后使線路成形.
5.8.2蝕刻液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，，軟水
6 壓合
6.1表面處理：表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制程，作為其他制程的預處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.
7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字符印到板上.
8沖切. |
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