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SMT封裝元器件的發(fā)展

SMT封裝元器件的發(fā)展_上海佳紫實業(yè)有限公司_SMT封裝元器件的發(fā)展

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公　司：上海佳紫實業(yè)有限公司

發(fā)布時間：2014年05月15日

有效期：2014年11月11日

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陳炎豐先生 (經(jīng)理)

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電　　話： 021-51688205 傳　　真： 021-51688205 手　　機： 18019237510 地　　址：中國上海松江區(qū)上海市松江區(qū)泖亭路706號郵　　編： 201600
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詳細說明

SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。*近幾年SMT又進入一個新的發(fā)展高潮。為了進一步適應(yīng)電子設(shè)備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了0210(0.6mm*0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和元鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。SMT發(fā)展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。

表面安裝技術(shù)(SMT) 發(fā)展綜述

SMT封裝元器件的發(fā)展

SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。

口SMC向微型化大容量發(fā)展

*新SMC元件的規(guī)格為0201。在體積微型化的同時其容量向大的方向發(fā)展。

口SMD向小體積、多引腳方向發(fā)展

SMD經(jīng)歷了由大體積少引腳向大體積多引腳的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)開始由大體積多引腳向小體積多引腳的發(fā)展，例如BGA向CSP的發(fā)展。倒裝片(FC)應(yīng)用將越來越多。

口SMB向多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展

隨著電子裝聯(lián)向更高密度的發(fā)展，SMB向著多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展，許多SMB的層數(shù)已多達十幾層以上，多層的柔性SMB也有較快的發(fā)展。

SMT工藝輔料的發(fā)展

常用的SMT工藝輔料包括：條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。其發(fā)展一是免清洗;二是無鉛型，總的方向是向環(huán)保方向發(fā)展。

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