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龍華騰云Allegro（Cadence）高速PCB設計培訓大綱：
產品知識、原理圖設計、封裝設計、PCB設計(6-20層高速PCB）、EMI/ESD、深層布局講解、高級布線講解、 Xnet講解、差分設計、等長設計、延時設計、拓樸講解,阻抗設計、盲埋孔設計，信號完整性、電源完整性、信號仿真等設計經驗技巧、生產工藝等毫無保留傳授給你。在你的工作中快速進入狀態，少走彎路，終身受用。產品從數百個元件到數千個元件不等的DDR3的6-20層 高速PCB設計。
培訓軟件：OrCAD、Allegro、AutoCAD、CAM350、 Valor（富士康、華為、中興等大公司檢查設計生產制造用）等。
培訓完畢后學員水平(配合教學練習學員)：熟悉整個產品設計流程、規范，熟練使用各相關軟件進行操作，能獨立完成4至12個DDR3的項目，6到20層不等高速PCB設計。擁有相當于1-3年的工作經驗,能獨擋一面。 |
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