cob面光源封裝膠,高折封裝膠,電路板封裝膠
鍋配件，硅膠廚房用品，模具膠，密封膠，灌封膠，導熱膠，封裝膠，批覆膠
cob面光源封裝膠,高折封裝膠,電路板封裝膠
E-6601A/B
用途：
E-6601A/B 由A 劑和B 劑組成，屬于1.41 折射率硅膠,可應用于SMD LED 封裝、Molding 成型、混熒光粉。
特點：
1、透明度佳，對PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力，
膠固化后呈無色透明膠狀態，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩定性及耐高低溫（零下50℃/高溫
250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后無沉降，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優異。產品性能：
A B
固化前 外觀 霧狀液體 無色透明液體
粘度 5200cps 2400cps
混合比例 1:1
混合粘度 3500cps
固化條件 80℃/1hour+150℃/2~4hours
混合可用時間（25℃） >8hours
密度（g/cm3） 1.03
固化后 外觀 無色透明
硬度 >70A
拉伸強度（MPa） 9
斷裂伸長率（%） 70
折射率，633nm 1.41
透光率（1mm） ≥97%（400-800nm）
線性膨脹系數（100-150℃）（1/K） 2.50E-4
介電強度（KV/mm） >25
體積電阻(Ω/cm) >1.0* 10 15
K+（ppm） <0.1
Na+（ppm） <0.2
Cl-（ppm） <0.5
競品 道康寧 EG6301
操作說明：
1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導致硅膠固化阻礙的物質清理后點膠。
2、焊線后封裝前支架進行150℃/3hr 烘烤（PPA 除濕及其他減少固化阻礙作用）。
3、E-6601A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
4、把抽真空后的膠裝進注射器內再次抽真空，取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
5、使用針筒或設定自動點膠機點膠。
6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min， 便可完全固化。
儲存條件：室溫下避光存放于陰涼干燥處。
保質期：在上述條件下保質期為6 個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續使用。
包裝規格：
A 組分：0.5kg/桶；1kg/桶
B 組分：0.5kg/桶；1kg/桶
cob面光源封裝膠,高折封裝膠,電路板封裝膠 |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業機會 >> 精細化工 >> 合成膠粘劑 >> 供應雙組份中性cob面光源封裝膠,高折封裝膠,電路板封裝膠
聯系信息