電子產品的“輕、薄、短、小”化對元器件的微型化和組裝密度提出了更高的要求。在這樣的要求下，如何保證焊點質量是一個重要的問題。焊點作為焊接的直接結果，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，組裝的質量*終表現為焊接的質量。
目前，在電子行業中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，但是由于諸多的原因
采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。
焊點的外觀評價
良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：
(1)良好的潤濕
(2)適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位(或焊端)，元件高度適中;
(3)完整而平滑光亮的表面。
原則上，這些準則適合于SMT中的一切焊接方法焊出的各類焊點。此外焊接點的邊緣應當較薄，若焊接表面足夠大，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，*大不超過600.
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