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GM55-H38_鑫倉泰科技

GM55-H38_鑫倉泰科技_深圳市鑫倉泰科技有限公司營銷部_GM55-H38_鑫倉泰科技

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公　司：深圳市鑫倉泰科技有限公司營銷部

發(fā)布時間：2017年12月13日

有效期：2018年06月14日

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詳細(xì)說明

鑫倉泰科技,GM55-H38_鑫倉泰科技,手機(jī)中板用鋁材
日本住金憑借對高強(qiáng)度超薄金屬材料的豐富的研發(fā)、制造經(jīng)驗(yàn)，生產(chǎn)出高強(qiáng)度鋁材GM55。
日本住金將以此實(shí)績?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。
1、GM55-H38強(qiáng)度高、最適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件;
2、在手機(jī)構(gòu)架（中板）、液晶配件等領(lǐng)域有成功使用實(shí)績溪；
3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。
物理性能： 1、電氣電阻 27.2（%IACS） 2、熱量傳遞 110（W/mk,@25 dec.C） 3、屈服數(shù) 70（KN） 4、融點(diǎn) 575（deg,C） 5、密度 2.64（g/cm3)
特性：1、5000系列最強(qiáng)； 2、H38可用于輕度旋壓加工；3、耐酸防腐蝕性良好。

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