應用:
新一代光纖激光劃片機是我司設計開發的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該設備由專家精心設計,與傳統YAG劃片機相比,光纖激光具有的優勢是:更優質的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統,簡易的操作和低維護,使得該款機型具有更高的生產效率。
特點:
1、光速質量更好(標準基膜),切縫更細,邊緣更平整光滑;
2、劃片速度快,≥250mm/s;(是氪燈和半導體劃片機速度的2倍,一臺設備可以達到以前2臺設備的效率);
3、轉換效率更高,運行成本更低(1.5KW,該機器運行一小時耗電約為1.5度,比氪燈劃片機少了3.5度每小時,更加節能環保);
4、免維護,無消耗性易損件更換;
5、設備體積更小(風冷)。
技術參數:
光纖激光器 1064nm (不可見光)
輸出功率 ≤20W (可選)
光束質量M2 1.2
激光重復頻率 20 - 250 kHz (可調)
數控工作臺 300 mm × 300 mm
臺灣產滾珠絲桿
劃片速度 ≥250mm/s (可編程設定)
劃片精度 ≤0.01 mm
冷卻系統 風冷
*大厚度 1.2 mm(半導體硅片)
線寬 ≤0.03 mm
輸入電壓 220V, 50 Hz
機器尺寸 L780*W750*H1570 mm
整機功耗 1.5KW
電機 伺服電機 |
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