性能特點：
CM602不僅沿用了CM402原先的模塊，并且根據需要新增加了12吸嘴的高速頭和直接吸取式托盤，擴大了原先8個吸嘴高速貼片頭的功能，再加上帶壓力控制功能的3吸嘴多功能頭，使其各種不同模塊組合方式多達10種，真正意義上實現了模塊化，讓客戶能夠現地隨意組合搭配。
高速版本的CM602*高速度達到了CPH100，000，單貼片頭速度達到CPH25，000，是目前行業中其他設備所無法比擬的。
● XY軸均采用了*新型的線形馬達，為CM602提供*強勁的動力。
● 運動臂梁和頭部采用新的設計和材料， 不僅減輕了重量，并大大加強了剛性，使之在運動的過程
中更加穩定
● X Y軸的運動采用了高速低震動設計。
● 線形馬達采用了新的冷卻設計方案，在高速運動的情況下能夠比其他使用線形馬達的設備更快速有
效的進行冷卻，確保馬達的運作效率，提高其壽命。
● 7種料架就能夠對應從8mm--104mm所有編帶包裝元件，是目前行業內料架通用性*好，適用性*廣
泛的設備。并且根據客戶需求新增加了8mm的單料架。
● 運轉中料架交換，整體交換臺車設計，整體交換支撐銷設計等等能夠大大提高設備運轉效率和機種
切換時間。
● 在提高生產效率的同時，在軟件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟設計，確保了與CM402的互
換性。
CM602-L參數規格：
基板尺寸：L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜
高速貼裝頭：12吸嘴(陶瓷)（白）
貼裝速度：0.036s/芯片（A-2型）
貼裝精度：±40μm/芯片（Cpk≧1）
元件尺寸：0402芯片~L12㎜×W12㎜
泛用貼裝頭：8吸嘴
貼裝速度：0.048s/芯片（A-0型）
貼裝精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L32㎜×W32㎜
多功能貼裝頭：3吸嘴
貼裝速度：0.18s/QFP（B-0型）
貼裝精度：±35μm/QFP（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L100㎜×W 90㎜
基板替換時間：0.9 s（基板長度240Cmm以下的*佳條件時）
空壓源：0.49MPa、170L/min(A.N.R)
電源：三相AC200V、4.0kVA
設備尺寸：W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜
重量：3400kg |
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