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品牌：YIKST 有效物質含量：100（％） 產品規格：松香型無鹵素助焊劑
執行標準：ANSI/J-STD-004 主要用途：波峰焊及手工浸焊 CAS：67-63-0/8050-09-7
外觀：淡黃色清澈液體 物理穩定性：通過：5±2 oC無分層或結晶析出，45±2 oC下無分層現象 氣味：醇類味
產品介紹
屬于無鹵互助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域有極為優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板也可得到良好的效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固全含量及其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節藥制造商的生產費用。
另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電陰，可以保證電路板電器性能的可靠性。
有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適用于不同環境、不同設備及不同應用工藝。
特征
• 焊點表面光亮
• 高潤濕性
• 無腐蝕性
• 殘留物極少，焊后可免清洗
• 符合ANSI/J-STD-004
• 高表面絕緣電阻
管理
• 密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。
• 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
• 使用前無需攪拌。
• 請勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
• 助焊劑長期存放后，在使用前應測量其比重，并通赤添加稀釋劑來調節比重至正常。
焊后清洗
• 屬于免清洗助焊劑，一般應用時無需清洗焊后殘留物。
• 如需進行清洗，助焊劑焊后殘留物可用億鋮達公司相對應清洗劑進行清洗。 |
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