技術指標／加工能力：
1、工藝：（無鉛RoHS）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。
2、PCB層數1-24
3、*大加工面積 單面/雙面板1200x650mm 多層板900x650mm
4、*小線寬間距：0.05mm即2mil
5、*小孔徑:0.1mm即4mil
6、*小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材銅箔厚度：1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz、10oz
8、孔鍍銅厚度： 一般為18微米，也可達到36微米
9、產品材質有環氧玻璃纖維板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板，高TG線路板，LED散熱鋁基電路板，銅基板，超薄無鹵素板，羅杰斯高頻板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon鐵氟龍，陶瓷板，聚酰亞胺（PI）,BT材料等。
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、樣板等
11、燃燒等級 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗電強度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剝強度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、絕緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態）
20、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ |
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