跟著電路和體系作業頻率的進步，特別是進入毫米波（30-300GHz）波段，電磁波波長與器材和體系的幾許尺度現已能夠比較，電磁波在傳輸過程中的相位滯后、趨膚效應、輻射效應等都不能疏忽，相應的集成電路與體系的電特性剖析與規劃的根底是電磁場理論和傳輸線理論。信號傳輸選用微帶線和共面波導方式，一方面其電磁場傳達形式是具有色散效應的準TEM波，另一方面在復雜多通道的電路和體系中存在有通道間耦合，這些都將致使發生信號的畸變、信號間串擾等信號完好性疑問。一起，因為集成度和功率的進步，電磁耦合和電磁輻射致使的電磁兼容性疑問也更加杰出，已成為體系功能進一步進步的制約性要素。電路與體系間的熱場散布與電磁場散布經過資料與布局的電特性和物理特性彼此相關、彼此作用，使得電路與體系的電功能和可靠性遭到熱效應的嚴重影響。
在化合物半導體（http://zgxcl.com.cn/content/112/214.html）器件與集成技能中，主導信號傳輸的基本原理將逐步由電路理論延伸到電路、電磁場、熱場一體化理論。經過深入研討電路和體系中電磁場、熱場的傳輸機理與耦合機制，從電磁場理論動身，樹立電磁熱剖析模型，使用電路和網絡理論，研討電磁場量與熱場量之間的聯系，研討電路與體系中的電磁場-熱場的廣義網絡剖析辦法，為電路和體系規劃奠定理論根底。選用三維電磁場仿真聯系電路網絡理論，深入研討超高頻數模電路的信號延時、畸變、失配、串擾、電磁走漏與輻射、芯片混合集成的攪擾和匹配等信號完好性疑問和體系的電磁兼容疑問，知道與了解這些疑問發生的本源、機理和體現規則，為電路和體系規劃優化奠定技能根底。
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