Enviro Gold #817清洗劑
Enviro * GOLD #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA(半水洗)、S/OA (水洗)、NC/LS(免洗)、HASL(Hot Air Solder Leveling)Flux等 。
EnviroSens#817 特性:
 水溶性環(huán)保清洗劑,清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。
 主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,經(jīng)過美國(guó)EPA環(huán)境保護(hù)局檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一(不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
 所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。
 優(yōu)越的低泡沫特性•非常低的揮發(fā)性(Low in V.O.C content )有機(jī)化合物
 簡(jiǎn)易污水處理:使用過的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^濾及調(diào)整PH 值后再將其排放掉,避免環(huán)境污染。
 應(yīng)用于PCBA上之功能與效果:可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA (半水洗)、S/OA (水洗)、NC/LS(免洗)、HASL(Hot Air Solder Leveling)Flux 等
 清洗用于(鋼)范本(Solder Stencils)之殘留錫膏。
 清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶(如Kapton Tape)和指印。
 去除或整平OSP 皮覆膠之厚度。•并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)。•清洗波焊爐之設(shè)備。
 可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留的油脂污染等。
 清除Misprinted PCBs上的錫膏。
 促進(jìn)Golden Finger上的光澤度與可靠性。
 可強(qiáng)力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。
 陳先生:13602588976 |
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