奧斯邦195有機硅灌封膠(可返修)
產品簡介
奧斯邦®195系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。
產品特點
1、粘接性好,流動性好,可澆注到細微之處。
2、固化中收縮小,具有優異的防水防潮性能。
3、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用。
4、抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
5、在-60~200℃范圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。
固化前后技術參數
混合前物性(25℃,65%RH)
組份
A組份
B組份
顏 色
黑色、白色、透明流體
透明流體
粘度CPS
2000~3000
50
比重
1.10~1.15
0.98
混合后物性(25℃,65%RH)
混合比例
100:10
混合后顏色
黑色、白色、透明
混合后粘度CPS
1000~2000
操作時間min
30~90
初固時間h
3~8
完全硬化時間h
24
固化7天后(25℃,65%RH)
硬 度( Shore A )
15~35
收縮率(%)
0.03
使用溫度范圍(℃)
-60~200
體積電阻率(Ω·cm)
1.0×1015
介電常數(1.2 MHz)
2.9
介電強度(KV/mm)
≥25
導熱系數(W/(m·K))
0.3
拉伸強度Kgf/cm2
2.5
斷裂伸長率( % )
150
使用工藝
1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔。
2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌,使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
3、按重量配比準確稱量,配比混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全。
4、攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液,以免造成浪費。
5、灌封好的產品置于室溫下固化,初固后可進入下道工序,完全固化需10~24小時;夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些;一般不建議加熱固化,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
6、固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。 |
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