奧斯邦195有機硅灌封膠（可返修）
產品簡介
奧斯邦®195系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。
產品特點
1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。
2、固化中收縮小，具有優異的防水防潮性能。
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
5、在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。
固化前后技術參數
混合前物性（25℃，65％RH）
組份
A組份
B組份
顏 色
黑色、白色、透明流體
透明流體
粘度CPS
2000～3000
50
比重
1.10～1.15
0.98
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例
100:10
混合后顏色
黑色、白色、透明
混合后粘度CPS
1000～2000
操作時間min
30～90
初固時間h
3～8
完全硬化時間h
24
固化7天后（25℃，65％RH）
硬 度( Shore A )
15～35
收縮率（％）
0.03
使用溫度范圍（℃）
-60～200
體積電阻率（Ω·cm）
1.0×1015
介電常數（1.2 MHz）
2．9
介電強度（KV/mm）
≥25
導熱系數（W/(m·K)）
0.3
拉伸強度Kgf/cm2
2.5
斷裂伸長率( % )
150
使用工藝
1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔。
2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。
4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液，以免造成浪費。
5、灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
6、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。 |
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