NGFF Socket結(jié)構(gòu)優(yōu)勢
一、端子及LEG-體Molding式
所有的端子及LEG一起molding,利于保證SMD共面/平面度;且塑膠的固持可以更有效的防止焊腳變形。
二、塑膠空式設(shè)計,焊接更有保障
塑膠頂部及底部均有極大的鏤空設(shè)計,IR時熱風更易對流,焊接更有保障‘同時頂部的鏤空,可以對內(nèi)排焊腳的吃錫性性進行窺視,在IR首件時更方便確認吃錫性。
三、人性化的插卡方式
端子接點上下排錯位的結(jié)構(gòu)方式,塑膠卡槽具有倒角,讓module卡具有斜插的功能,退卡時,可旋轉(zhuǎn)退卡或往后直拔退卡,有效保護數(shù)據(jù)連接器不被破壞。
四、端子接點打凸包,接觸更穩(wěn)定
上下排端子接觸點部位均為凸包結(jié)構(gòu),大大加強接觸壓力,可有效破壞Module卡金手指的氧化層及油污等不良異物,使接觸更穩(wěn)定。
額定電壓 50V AC(每針)
額定電流 0.5A(每針)
插入力 *大20N
拔出力 *大25N
耐用性 60次
振動 不可出現(xiàn)大于1u秒的電氣不連續(xù)性
機械沖擊 不可出現(xiàn)大于1u秒的電氣不連續(xù)性
使用溫度 ﹣40~+80°C |
|