西安順星電子科技有限公司是德國REHM真空汽相回流焊中國區獨家總代理！！！
真空汽相回流焊接系統是一種先進電子焊接技術，是歐美高端焊接領域:汽車電子,航空航天企業主要的電子焊接工藝手段。和傳統回流焊電子焊接技術比較，這種新工藝具有可靠性高，焊點無空洞，組裝密度高，抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，無需保養維護等特點。因此，是提高產品焊接質量，提高生產效率，解決產品焊接品質問題的一種有效方法。
氣相再流焊系統可以在焊接后形成真空，能夠清除熔融焊點中的氣泡。因為基于噴射技術的氣相再流焊系統在焊接過程中使用密封腔，這就很容易把真空處理納入到這個工藝中去。在壓力小于2毫巴的真空中，能夠得到優良的無氣泡焊點。在生產用于高功率產品的組裝件時這個功能非常有用，對于這些產品，把元件的熱量有效地傳給電路板十分重要。除去焊點中大量的氣泡能夠保證這些組裝件的性能可靠。
真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內。使用垂直槽的傳統系統，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進行真空處理。在再流焊結束之前，*好不要移動組件，增加這一步也會增加整個工藝的循環時間。
汽相焊接的優勢(包括傳統汽相焊接，無論有無真空。)
n 通過選擇熱媒介，可直接限定焊接*高溫度。
n 焊接時元器件間的溫差dT *小。
n 惰性氣體焊接環境。
n 很高的熱傳導效率。 |
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