X-Ray檢測，高端板打樣：
對于PCB無法以外觀方式檢測的位置，我們均采用X-Ray檢測來確保產品質量，X-Ray是基于穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
X-Ray檢測項目：
1. IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空
洞(cavity)以及打線的完整性檢驗；
2. 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接(bridging)以
及開路(open)；
3. SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4. 各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連
接的缺陷檢驗；
5. 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗；
6. 密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空
洞(metal cavity)檢驗；
7. 芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫
面積(Solder area)比例量測。 |
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