現(xiàn)有一線員工100多人，廠房面積達(dá)1500 平方米,在引進(jìn)和增加新設(shè)備的同時(shí)，還不斷引進(jìn)和完善先進(jìn)的管理體系，注重人才培養(yǎng)和員工技能提升，并通過了ISO90001的認(rèn)證，推行了ROHS體系，一直將6S貫徹于生產(chǎn)制造和管理中，并努力開發(fā)和優(yōu)化出多套生產(chǎn)制程,以迎合不同產(chǎn)品生產(chǎn)需要，從而提高生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
目前公司SMT有2條全自動(dòng)三星貼片機(jī)生產(chǎn)線 ,日產(chǎn)能可達(dá)200萬點(diǎn)；DIP有2條生產(chǎn)流水線，組裝線可完成每日1000臺(tái)（套）產(chǎn)品的組裝（如移動(dòng)電源）。月焊接加工電路板20萬塊，還配置了X-RAY檢測(cè)儀、BGA檢測(cè)臺(tái)、AOI光學(xué)檢測(cè)儀、 ROHS分析測(cè)檢儀等。
生產(chǎn)能力:
l.250萬點(diǎn)/天的SMT貼片能力；
2.約2000套/天的DIP插件產(chǎn)能；
3.配套可編程自動(dòng)分板、功能測(cè)試、示波器分析和BGA返修能力。
技術(shù)能力:
1.PCB尺寸：50*50～460*360mm（小于50*50mm可用載具）；
2.PCB厚度：0.3～4mm（小于0.3mm可用載具）；
3.貼片元件：0402 (01005″) ～100*90*25mm；
4.BGA/QFP/CSP：5*5～45*45mm；
5.貼片精度：芯片 ±0.040mm ；QFP ±0.035mm；
6.料站數(shù)量：286種(8～88mm)+20種Tray+3種震動(dòng)Feeder。 |
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