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提供高精度焊接

提供高精度焊接_合肥金安電子線路板焊接廠_提供高精度焊接

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公　司：合肥金安電子線路板焊接廠

發(fā)布時間：2015年04月08日

有效期：2015年10月08日

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王先生先生 (經(jīng)理)

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詳細說明

擁有一流的技術(shù)人員，完整的植球工藝，特別是對TI系列PAD內(nèi)凹封裝芯片植球有獨到的工藝，完美地解決了小間距POP芯片植球難題，目前在國內(nèi)外處在領(lǐng)先地位。
植球工藝寶典：
A、*一步，要分清IC是有鉛還是無鉛工藝，否則IC污染后達不到RoHS要求，造成的后果極為嚴重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒有烘烤，極易導(dǎo)致IC分層損壞芯片，行業(yè)俗稱“爆米花”現(xiàn)象；
C、植球后，焊接要根據(jù)錫球的化學成份，設(shè)置好相應(yīng)的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現(xiàn)象；Ⅰ）有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點183℃。Ⅱ）無鉛錫球（Sn96.5AG3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點217℃。
D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝，以免回潮導(dǎo)致IC貼裝時分層損壞IC；

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·供應(yīng)X-Ray檢測，高端版打樣
·供應(yīng)鋼網(wǎng)
·供應(yīng)PC
·提供PCBA代工
·供應(yīng)過錫爐治具
·提供快速打樣
·提供高精度焊接

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