LED導熱阻燃有機硅灌封膠
一、產品特點
SD 1015AB 適用于對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護,具有穩定的介電絕緣性能，固化后形成的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力；能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，具有良好的化學穩定性；灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復；具有優異的耐溫性能，可以在-40℃-250℃下長期使用；完全符合歐盟ROHS指令，可通過UL94-V0防火等級。
二、典型用途
SD 1015AB 廣泛應用于：LED路燈驅動電源、LED射燈電源模塊、電鍍電源、電源整流器、變壓器、發電機組線路板、烤箱等高發熱防火產品密封、灌封，以及較大功率的電子元器件、對耐溫性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。
三、技術參數
性能指標
1015A
1015B
固化前
外觀
白色、灰色或者黑色粘稠液體
白色粘稠液體
粘度（cps 厘泊）
3500-5000
3000-4000
密度（g/cm3）
1.50±0.5
1.45±0.5
操作性能
混合比例（重量比）
1：1
混合后粘度
3000~5000cps
常溫初步固化時間
2~4小時
常溫完全固化時間
24小時
加溫60~80℃固化時間
30分鐘
固化后
硬度（shore-A）
45~60
導熱系數【W/(m.k)】
≥0.80
介電強度（KV/mm）
≥20
介電常數（1.2MHZ）
3.0-3.3
體積電阻率（Ω.cm）
≥1.0*1016
線膨脹系數[m/（m·K）]
≤2.2*10-4
(四)、使用工藝
1．為了確保填料均勻的分散，混合前A,B組份必須各自進行徹底的攪拌（注：A與B不能用同一根攪棒，否則容易因清潔不好而引起凝膠結塊），然后按照1：1的重量比，稱量配比，混合后分散均勻確保顏色均勻一致。
2．如果電子元器件對氣泡特別敏感則需要在-0.090MPA的真空中真空脫泡15-20分鐘.確保內部沒有氣泡為止。
(五)、注意事項
1．膠料應該密封陰涼儲存，配好的膠料要一次性用完，避免造成浪費
2．某些材料，化學品固化劑以及增塑劑會使得催化劑失效中毒，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意：
（1） 有機錫和其他有機金屬化合物；含有有機錫催化劑的有機硅橡膠
（2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
（3） 胺、聚氨酯或含胺材料
(4) 含有雙鍵或者三鍵的不飽和烴類的增塑劑
(5) 一些焊接劑殘留物，如果對某些材料是否有抑制作用存在疑問，可與相接觸的材料進行小規模的相容性測試，如果接觸面上有未固化的液體證明相容性不好，有可能會抑制固化。
(六)、儲存事項
本產品應儲存在室溫環境下，未使用完的物料必須重新密封好；在密封狀態及室溫環境下保質期為六個月。 |
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