A 芯片采用高導熱合金焊接：替代老工藝銀膠固定，永不脫落！
B 采用氮化鋁陶瓷基板：真正的熱電分離，高導熱，耐高壓測試超3000V！
C 新工藝芯片結合以上工藝：熱阻低至4攝氏度！
D 無金線連接工藝：不打一根金線，死燈概率降低90%，產品更穩定！
E 高導熱、低熱阻：單顆芯片驅動電流可以達到1000MA，利用率更高！
F 發光面積最小： 高密度流明輸出，易于產品光學處理和結構設計，中心照度高！
格天❀夏 9:45:19
A 芯片采用高導熱合金焊接：替代老工藝銀膠固定，永不脫落！
B 采用氮化鋁陶瓷基板：真正的熱電分離，高導熱，耐高壓測試超3000V！
C 新工藝芯片結合以上工藝：熱阻低至4攝氏度！
D 無金線連接工藝：不打一根金線，死燈概率降低90%，產品更穩定！
E 高導熱、低熱阻：單顆芯片驅動電流可以達到1000MA，利用率更高！
F 發光面積最小： 高密度流明輸出，易于產品光學處理和結構設計，中心照度高！
公司介紹
A：公司成立于2005年1月，10年專注大功率LED研發、封裝生產、銷售及方案提供；
B:公司已具有500人的生產規模；
C：企業總資產已逾6000萬人民幣；
D：公司年銷售額逾1.8億人民幣，逐年翻番增長；
E：2011年被評為深圳市、國家級高薪技術企業；
F：10年專注大功率封裝；
G：中國大功率LED路燈光源領先制造商；
H：2013年成功突破90000000瓦路燈應用；
I：11條大功率LED全自動生產線、5條COB全自動生產線；
J：11項信賴性環境試驗設備，通過美國能源之星LM-80認證。 |
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