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本次三星論壇定于浪漫的巴厘島召開,活動(dòng)時(shí)間為2月26日至28日。根據(jù)內(nèi)部消息,近期較受關(guān)注的三星GALAXY S5將在此發(fā)布,屆時(shí)還會(huì)有諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)獲得者帶來相關(guān)演講。
傳聞Galaxy S5將采用5.2英寸顯示屏、屏幕分辨率將比當(dāng)前Galaxy S4的5英寸1080p更高。該設(shè)備還將會(huì)配備更好的相機(jī),更大容量的電池以及更便宜的售價(jià)。*新的報(bào)道稱,Galaxy S5會(huì)加入指紋掃描功能,并將指紋掃描器整合放入Home鍵中。
關(guān)于這次大會(huì),鳳凰數(shù)碼將會(huì)在現(xiàn)場為大家?guī)戆℅ALAXY S5在內(nèi)的三星全線新品*新報(bào)道,敬請(qǐng)期待
今天早些時(shí)候,韓國媒體再次給出消息稱,三星將會(huì)提前至明年一月發(fā)布Galaxy S5(然后在2月的MWC上展出),而該機(jī)的研發(fā)工作已經(jīng)在上個(gè)月秘密進(jìn)行。
*后有消息人士指出,三星之所以提前推出Galaxy S5,那是因?yàn)镚S4的銷售過于疲軟,而當(dāng)初三星定的S4總銷量目標(biāo)是1億臺(tái)
至于64位處理器,我們之前也有文章表明過其實(shí)際意義不大。但是14nm工藝制程還是一項(xiàng)很令人振奮的消息,目前手機(jī)處理器均采用28nm工藝制程,按照常理來說,下一代移動(dòng)處理器是20nm工藝制程,不知道三星是否真的有實(shí)力越過20nm直接到達(dá)14nm,如果果真如此,那么顯然會(huì)極大提升Exynos在與驍龍競爭中的實(shí)力。
據(jù)韓國媒體ET News*新報(bào)道,Galaxy S5可能將會(huì)加入防水防塵功能。它與S4 Active和Note 3 Active不同,這款加強(qiáng)版不再降低配置而換取防水防塵功能。這可能意味著三星為了在競爭中勝出,將學(xué)習(xí)索尼的策略,將防水防塵性能加入旗下的旗艦機(jī)中。三星此前推出的Galaxy S4 Active已實(shí)現(xiàn)了這種技術(shù),它的防水防塵性能達(dá)到IP67級(jí)別,因此Galaxy S5引入這項(xiàng)功能是非常合理的。不過,韓國媒體并未透露Galaxy S5的IP級(jí)別。
早些時(shí)候還傳聞三星明年將推出一款全金屬高端旗艦Galaxy F,不知道三星會(huì)如何將這些功能融合起來。或許,三星的Galaxy S系列將轉(zhuǎn)變?yōu)槿碌腁ctive系列?
基本參數(shù) 曝光日期:2013年
手機(jī)類型:3G手機(jī),智能手機(jī),拍照手機(jī),平板手機(jī)
外觀設(shè)計(jì):直板
主屏尺寸:5英寸
觸摸屏:電容屏,多點(diǎn)觸控
主屏材質(zhì):Super AMOLED HD
主屏分辨率:1920x1080像素
主屏色彩:1600萬色
屏幕像素密度:441ppi
網(wǎng)絡(luò)類型:單卡雙模
網(wǎng)絡(luò)模式:HSPA+,聯(lián)通3G(WCDMA),聯(lián)通2G/移動(dòng)2G(GSM)
支持頻段:2G:GSM 850/900/1800/1900
3G:WCDMA 850/900/1900/2100MHz
按鍵類型:物理按鍵
機(jī)身顏色:黑色,白色
手機(jī)尺寸:136.6x69.8x7.9mm
手機(jī)重量:130g
機(jī)身特點(diǎn):仿皮革塑料材質(zhì)背面設(shè)計(jì)
其他特性:NFC功能,無線充電
硬件參數(shù) 操作系統(tǒng):Android OS
核心數(shù):雙四核
CPU型號(hào):三星 Exynos 5430
CPU頻率:1638MHz
GPU型號(hào):Imagination PowerVR SGX544 MP3
RAM容量:4GB
ROM容量:16GB
存儲(chǔ)卡:MicroSD卡
擴(kuò)展容量:64GB
SIM卡類型:Micro SIM卡
電池類型:可拆卸式電池
電池容量:2600mAh |
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