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離線3D錫膏測厚儀
產(chǎn)品特點：
◆獨創(chuàng)的運用可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM) 使用軟件即可對光柵的周期進行調(diào)制。取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍避免了機械磨損和維修成本。
◆運用先進的相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.39微米的檢測分辨率。相比激光測量精度提高了2個數(shù)量級。
◆采用步進檢測(Stop & Catch)的方式，在運動停止時對焊膏進行拍照采樣處理。避免了常規(guī)掃描方式(Scanning)在運動中拍照，機械傳動對檢測精度的巨大干擾。
◆采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的專用工業(yè)鏡頭并且多次采樣原理，相比常規(guī)掃描方式(Scanning)只對焊膏進行一次掃描采樣，大大增強了檢測結(jié)果的準確性和可信性。
◆獨家采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結(jié)果的準確性和可信性。
◆采用靜止的的FOV拍攝，實現(xiàn)全板自動檢測完全達到在線設(shè)備的功能。
◆同步漫反射光（DL）的使用并結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色白光完美解決錫膏檢測中陰影部分的影響。并提供2D/3D的錫膏圖片。
◆*大可檢測高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um，不僅可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
◆強大的過程統(tǒng)計軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。
◆5分鐘編程和一鍵式檢測，通過導入Gerber模塊和友好的程序編制界面，使得任何水平的工程師都可以獨立快速準確的進行編程編制。對于操作人員設(shè)計的一鍵式操作也大大減輕了培訓壓力。
◆T-1010a適用小于350×250mm電路板的錫膏檢測，對應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機、平板電腦、數(shù)碼相機、攝像機、電腦配件等。
◆T-2010a適用小于450×350mm電路板的錫膏檢測，對應(yīng)產(chǎn)品類別有：電腦配件、液晶電視、影音產(chǎn)品、汽車電子、醫(yī)療電子等。
◆T-3010a適用小于600x700mm電路板的錫膏檢測，對應(yīng)產(chǎn)品類別有：電腦服務(wù)器、工作站、工控板、大尺寸液晶電視、大型影音產(chǎn)品、LED板等。
技術(shù)參數(shù)
型號： ︱ T-1010a ︱ T-2010a ︱ T-3010a
◆測量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(3D 白光 PSLM PMP）
◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆精度：XY Position：10um；Height：1um
◆重復精度：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（5σ)
◆檢測速度： ︱ 2.5 sec/FOV ︱ 1.5 sec/FOV ︱ 1.5 sec/FOV
◆Mark點檢測時間：1 sec / pcs
◆*大測量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆彎曲PCB*大測量高度M：±5mm
◆*小焊盤間距：100um （on 150um solder paste height）
◆*小測量大�。洪L方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆*大PCB尺寸： ︱ 350 x 250 mm ︱ 450 x 360 mm ︱ 700 x 600 mm
◆工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置：Support Gerber `Format（274x,274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7 （32 bit）Professional
◆設(shè)備規(guī)格：︱630x840x530mm;75KG︱810x930x530mm;95KG︱1500x1100x600mm;145KG |
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