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供應南橋/北橋返修的寶法bga返修臺DH-5860

供應南橋/北橋返修的寶法bga返修臺DH-5860_深圳市鼎華科技發展有限公司 _供應南橋/北橋返修的寶法bga返修臺DH-5860

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公　司：深圳市鼎華科技發展有限公司

發布時間：2014年01月16日

有效期：2014年07月15日

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企業信息

楊歡女士 (業務員)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-29091833-613 傳　　真： 0755-29091622 手　　機： 13723705251 地　　址：中國廣東深圳市寶安區沙井街道萬豐大洋田工業區46棟三層郵　　編： 518104
公司主頁：	http://funny19.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

    鼎華DH-5860主要參數

● 電源：     AC220V±10％ 50/60Hz
● 功率：     Max 4800 W
● 加熱器功率：上部溫區800 W 下部溫區1200 W IR溫區2700 W
● 電氣選材：  PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
● 溫度控制：  K型熱電偶閉環控制
● 定位方式：  V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：  Max 450×550 mm Min 20×20 mm
● 外形尺寸：  L635×W600×H560 mm
● 機器重量：  45 kg

鼎華BGA返修臺5860詳細說明

● 獨立的三溫區控溫系統
① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區均可設置8段升溫和8段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用；
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量；
③ IR預熱區可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；
● 多功能人性化的操作系統
① 該機采用高清觸摸屏人機界面(可用鼠標操作)，高精度溫度控制系統，選用高精度K型熱電偶閉環控制,實時溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區可手動前后左右方向自由移動； ② 配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易于更換，可根據實際要求量身定制； ③ BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；
⑤ 采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 優越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。

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