DH-5830主要參數：
● 電 源： AC220V±10％ 50/60Hz
● 功 率： Max 4500 W
● 加熱器功率：上部溫區800 W 下部溫區1200 W IR溫區2400 W
● 電氣選材： 大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
● 溫度控制： K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精準范圍±3℃
● 定位方式： V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸： Max 350×400 mm Min 50×50 mm
● 外形尺寸: L535×W650×H600 mm
● 機器重量： 38kg
鼎華BGA返修臺的詳細說明
● 獨立的三溫區控溫系統
① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區均可設置8段升溫和8段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用；
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行加熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量；
③ IR預熱區可依實際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；
● 多功能人性化的操作系統
① 該機采用高清觸摸屏人機界面(可用鼠標操作)，高精度溫度控制系統，選用高精度K型熱電偶閉環控制,實時溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區可手動前后左右方向自由移動；
② 配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易于更換，可根據實際要求量身定制；
③ BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制PCB焊接區局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；
⑤ 采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 優越的安全保護功能焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀 |
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