鼎華DH-B1 技術參數
總功率 Total Power 4800W
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區1200W，第三溫區2700W（加大型發熱面積以適應各類P板）
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L650×W700×H650 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2℃
PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
適用*小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1個，可擴展（optional）
機器重量 Net weight 45kg
鼎華BGA返修臺DH-B1主要性能與特點：
● 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
● 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
● 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到*佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
● 上下溫區均可設置6~8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
● 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
● 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。 |
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