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美國(guó)博曼(BOWMAN)鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能優(yōu)越,而且價(jià)錢超值
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,美國(guó)博曼(BOWMAN)為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái),
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的首選。可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
典型應(yīng)用:
1.確定電鍍液的金屬離子濃度
2.對(duì)電鍍層進(jìn)行測(cè)量
3.在微米、納米范圍內(nèi)的涂層顯微硬度
4.小部件的涂層厚度,例如螺栓、螺母和銷釘,測(cè)量時(shí)不受測(cè)量件幾何形狀和表面粗糙度的影響。
5.自動(dòng)化生產(chǎn)流程中測(cè)量不同涂層系統(tǒng)的涂層厚度
6.任意基底上的幾乎所有金屬層進(jìn)行厚度測(cè)量
7.納米范圍內(nèi)的電鍍涂層厚度,例如電氣設(shè)備中的 Au/Pd/基底,或是確定 NiP 涂層中的磷含量
8.流程中測(cè)量沖壓件和電鍍件上的涂層厚度
9.測(cè)量小于 100 μm 的結(jié)構(gòu)和特別小的測(cè)量點(diǎn)
10.具有極小測(cè)量點(diǎn)的最小結(jié)構(gòu)上的涂層厚度
11.確定電路板上鍍金觸點(diǎn)的顯微硬度。
直接地電路板檢測(cè)
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