軟板技術參數：
材料 Material
軟性線路板 FPC
軟軟硬結合 Rigid---FlexPCB
注解 測試方式
Remark＆Test method
層數 Layers
1—10 2--10
最小線寬線距Width/space
Single-sided 0.05mm(2mil)
Double-sided 0.05mm(2mil)
尺寸公差
Dimension
tolerance
線寬
Line width
+/-0.03mm
W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm
孔徑hole
+/-0.02mm
間距
Cumulate space
+/-0.05
外形outline
+/-0.1mm
Confuctor to outline
+/-0.1mm
最小孔徑
Hole(min)
鉆孔Drill
0.15mm
沖孔Punching
0.50mm
表面工藝
Surface treament
鍍鎳/鍍金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
鎳Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
鍍錫
Tin Plating
10-20um或者客戶指定
10-20um or specified by customer
表面抗拉強度
Peel strength
膠粘劑Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
膠粘劑Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊劑高溫特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
絕緣電阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-6502.6.3.2
額定電壓
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化學抗性
Chemical Resistance
無色變
No discoloration
No discoloration
IPC-TM-6502.3.2
熱量變化Thermal block
阻值變化不能超過+/-10%
IPC-TM-6502.6.7.2
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