適用領域 廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、LED、LCD、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等、墨盒FPC。
FPC的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
*小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
*小線距：0.075---0.09MM
耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
軟硬結合板是什么
FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
優點與缺點
優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。
缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。
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