1.COB陶瓷基板
絲網印刷電極，打金線連接，用燒結銀做電極。導熱系數高，尺寸精度較差，價格便宜
 COB是Chip On Board (基板上直接安裝），COB是面光源，光柔和，散熱好很適合大功率照明封裝應用。
 與傳統LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在基板上，通過集成封裝，分散散熱，不僅能減少基板的制造工藝及成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。
 從成本和應用角度來看，COB將成為未來燈具設計的主流方向。COB封裝的LED光源在基板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。
1、與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。
2、陶瓷具有高可靠性、長壽命、耐老化等特點。
3、陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試。
4、陶瓷的熱脹冷縮系數和LED芯片接近，可減少因熱應力產生的光衰、死燈現象
6、陶瓷基板導熱系數較高。
金屬COB基板采用樹脂絕緣膜，耐壓低于直流2KV，難過安規、需使用隔離電源。不耐
高溫，不適合共晶焊、倒裝焊。
隨著陶瓷COB基板價格持續下降，將成為COB基板的主流發展方向。
美國需要球泡燈直流1KV測試合格，歐洲需要球泡燈過安規（相當于直流3KV） |
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