焊接服務方向:
主要針對電子產品研發過程中提供優質的小批量PCB代加工和焊接服務,以提高研發效率,
縮短開發周期,保證產品送樣品質; 焊接加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、
MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖
像處理等各個領域;
焊接服務內容:
■ layout制圖,按照客戶的設計原理圖,應用領域要求及外殼機械尺寸規格專業layout設計;
■ PCB打樣,快速、靈活、高品質的專業PCB打樣定制;
■ SMT鋼網定制,根據客戶的項目需求,激光高精度鋼網定制;
■ 焊接元器件的供應與代購,依據客戶實際需求,可全部和部分供應焊接所需的阻容感、
接插件等器件;
■ SMT加工、THT焊接,常規貼片、接插件的焊接;
■ 各類高難度封裝的焊接:DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等;
■ BGA、LGA、DSP返修,承接BGA、LGA、DSP等高密度管腳封裝器件的返修業務;
■ 研發功能板的高低溫老化、測試;
焊接服務環境:
◆ 焊接工程師,焊接工作經驗6-8年,焊接經驗豐富、行業素質高;
◆ 焊接設備齊全,BGA返修臺、回流焊接爐、預熱平臺、高溫烘烤箱、高頻熱風槍、
恒溫恒濕老化測試臺等;
◆ 焊接流程規范, 嚴格按照焊接流程和行業標準,做好焊接服務各個環節和技術要求,
提高焊接服務效率和品質;
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