焊接服務方向：
主要針對電子產品研發過程中提供優質的小批量PCB代加工和焊接服務，以提高研發效率，
縮短開發周期，保證產品送樣品質； 焊接加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、
MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖
像處理等各個領域；
焊接服務內容：
■ layout制圖，按照客戶的設計原理圖，應用領域要求及外殼機械尺寸規格專業layout設計；
■ PCB打樣，快速、靈活、高品質的專業PCB打樣定制；
■ SMT鋼網定制，根據客戶的項目需求，激光高精度鋼網定制；
■ 焊接元器件的供應與代購，依據客戶實際需求，可全部和部分供應焊接所需的阻容感、
接插件等器件；
■ SMT加工、THT焊接，常規貼片、接插件的焊接；
■ 各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等；
■ BGA、LGA、DSP返修，承接BGA、LGA、DSP等高密度管腳封裝器件的返修業務；
■ 研發功能板的高低溫老化、測試；
焊接服務環境：
◆ 焊接工程師，焊接工作經驗6-8年，焊接經驗豐富、行業素質高；
◆ 焊接設備齊全，BGA返修臺、回流焊接爐、預熱平臺、高溫烘烤箱、高頻熱風槍、
恒溫恒濕老化測試臺等；
◆ 焊接流程規范， 嚴格按照焊接流程和行業標準，做好焊接服務各個環節和技術要求，
提高焊接服務效率和品質；
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