美國Bowman博曼膜厚測試儀 電鍍膜厚儀 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 使用安全簡便，堅固耐用節省維護費用。而且，它符合標準DIN ISO 3497 和 ASTM B 568。高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信號處理系統能達到極高的精確度和非常低的檢測限。
膜厚儀主要應用于晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...); 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...); DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層;SOI硅片; MEMs 厚層薄膜(100m up to 250m); DVD/CD 涂層; 光學鏡頭涂層; SOI硅片; 金屬箔; 晶片與Mask間氣層; 減薄的晶片(< 120m); 瓶子或注射器等帶弧度的涂層;
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