東莞市有限公司日本盛世達（SUNSTAR）中國總代理公司推出的Penguin Cement 1027S底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保證了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產品屬于專門為SONY公司開發并且得到了批量應用成功產品之一。
仕友貿易日本SUNSTAR1027S1027S是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，日本三健化工threebond東莞底部填充膠underfill適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用東莞底填膠后產品具有更高的可靠性，耐沖擊性能及耐冷熱循環的能力。
該產品基本參數如下：
有效物質≥：100%
剪切強度： 10MPa
化學類型： 環氧改性
外 觀： 淡黃色液體
固化條件： 熱固化8～5分鐘@110~130度
典型應用： 底部填充，微小元件固定及補強
返修性能： 優越的返修性能
代用漢高樂泰樂泰膠水3315型號。
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