層數(shù)(*大) 1-8
板材類型 FR-4
*大尺寸 500mm X650mm
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范圍 0.40mm--2.4mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm)± 10%
板厚公差 ( t < 0.8mm)± 10%
介質(zhì)厚度 0.075mm--5.00mm
*小線寬 6mil
*小間距 6mil
外層銅厚 35um
內(nèi)層銅厚 17um--100um
鉆孔孔徑（機(jī)械鉆） 0.3mm--6.35mm
成孔孔徑（機(jī)械鉆） 0.3mm--6.30mm
孔徑公差（機(jī)械鉆） 0.08mm
孔徑公差（機(jī)械鉆） 0.09mm
板厚孔徑比 8:1
阻焊類型 感光油墨
*小阻焊橋?qū)? 0.1mm
*小阻焊隔離環(huán) 0.1mm
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm
表面處理類型 熱風(fēng)整平，化學(xué)鎳金， 化學(xué)錫
(1)線寬線距:6mil(0.153mil)(如果有條件建議設(shè)計到10mil以上)
(2)線路到外形的之間的距離20mil(0.508mm)
(3)via過孔*小孔徑:0.3mm(12mil) *小外徑：0.6mm(24mil)
(4)零件孔要留一些余量，如零件腳直接是0.8mm,那我們設(shè)計時建議設(shè)計成1.0mm 以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),零件孔外環(huán)也要適當(dāng)加大點
(5)字符字寬不能小于6mil,字高不能小于32mil
(6)阻焊是以Solder mask 層為準(zhǔn)
(7)默認(rèn)工藝:綠油白字、有鉛噴錫，過孔蓋油，過孔金屬化，板厚1.6mm(淘寶訂單如客戶未提供工藝說明我們將按默認(rèn)工藝加工 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：商業(yè)機(jī)會 >> 電子元器件 >> 印刷線路板(PCB) >> 供應(yīng)柔性板打樣/軟性板打樣/PCB線路板打樣
聯(lián)系信息
