東莞高速PCB設計|東莞高速PCB設計廠家
方藍科技擁有一批資深的軟硬件開發工程師專業從事PCB設計,PCB打樣,PCB抄板,芯片解密,樣機制作、電子產品研發,產品改良,ODM/OEM開發生產,軟硬件開發設計,單片機開發,PCBA生產,SMT貼片,后焊組裝加工等產品從開發到生產一條龍服務。
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高速PCB設計是隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高發展起來的,因為當系統工作在50MHz時,將產生傳輸線效應和信號完整性問題,而當系統工作達到120MHz時,除非使用高速電路設計知識,否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。所以,高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。
方藍科技PCB設計中心擁有一支國內*專業的高速高密PCB設計與仿真團隊,在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗,已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計(Switch Power Supply)、高速背板等*高達38層的PCB多層電路板設計,產品涵蓋網絡通信、IPC工業控制、醫療電子、汽車電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領域。 經過多年的研究與實踐,我們能夠很好的滿足高速PCB設計要求,可以為您提供優質、快捷的電子、通信產品的高速、高密、數模混合等PCB設計,新工藝、新技術的PCB設計(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服務。我們高素質的PCB設計工程師具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經驗,通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且從高速pcb layout角度,利用我們的經驗優化您的原理圖設計,從而使你的單板內在質量更高,運行更穩定。 |
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