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供應PCB制板范圍

供應PCB制板范圍_深圳市宏力捷電子有限公司_供應PCB制板范圍

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公　司：深圳市宏力捷電子有限公司

發布時間：2016年11月18日

有效期：2017年05月20日

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馮先生先生 (業務經理)

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電　　話： 0755-83328032 傳　　真： 0755-83340768 手　　機： 13823314946 地　　址：中國廣東深圳市深圳市福田區振華路45號汽車大廈510-511 郵　　編： 518000
公司主頁：	http://honglijie1.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

層數（*大） 2-28 26-32
板材類型 FR-4, 高TG板材，鋁基板材 PTFE，PPO ，PPE
聚四氟乙烯
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，etc
板材混壓 4層--6層 6層--8層
*大尺寸 610mm X 1100mm 　　
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小線寬 0.10mm 0.075mm
*小間距 0.10mm 0.075mm
外層銅厚 8.75um--175um 8.75um--280um
內層銅厚 17.5um--175um 8.75um--175um
鉆孔孔徑 (機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔徑公差 (機械鉆) 0.05mm 　
孔位公差(機械鉆) 0.075mm 0.050mm
激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 10:01 12:01
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨　
*小阻焊橋寬 0.10mm 0.075mm
*小阻焊隔離環 0.05mm 0.025mm
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型熱風整平、化學鎳金、化學沉錫，OSP
電鍍鎳金、化學沉錫
孔徑與焊盤的關系（普通工藝）直徑差在12Mil 　
*小線寬/線距（普通工藝） 6Mil 　
*小過孔孔徑（普通工藝） 14mil 　
　　　

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