PCB板焊接 http://www.yishunde.com的工藝要求：
1 元器件加工處理的工藝要求
1.1
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。 2.1.3
元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。
2 元器件在PCB板插裝的工藝要求
2.1
元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2.2 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 2.2.3 有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
2.4
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。
3 PCB板焊點的工藝要求
3.1 焊點的機械強度要足夠 3.2 焊接可靠，保證導電性能 3.3
焊點表面要光滑、清潔
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