CX8008A-990T
長先免洗無鹵錫膏
一、概述
? 本公司無鹵錫膏采用特殊助焊劑與氧含量極少的球形錫精煉而成，具有卓越的連續印刷性。此外，本產品所含的助焊膏，采用具有高信賴度低離子性活化劑系統，使其在回流之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗、焊后有極高的電氣穩定性和安全可靠性。
二、特點與優點
? 印刷滾動性及落錫性好。
? 連續印刷時其粘度變化極小，鋼網的可操作壽命長。
? 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本沒塌落，貼片元件不會產生偏移。
? 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現濕潤性。
? 可適應不同檔次焊接設備的要求。
? 焊接殘留物極少，具有高絕緣阻抗，不腐蝕PCB，達到免洗要求。
? 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
三、安全
助焊劑系統不屬于有毒類產品，在一般的回流過程中會產生少量反應和分解氣體，這些氣體應從工作區域可安全完全排出。其他安全信息參考相關的MSDS。
四、保存&使用
保持錫膏使用環境溫度為25±3℃，相對濕度30-60%；儲存于3-7℃的冰箱中，從冰箱取出后回溫時間不少于3小時，回溫后手工或機器攪拌3-5min，禁止在解凍過程打開錫膏瓶外蓋。
產品型號
8008-
965
8008-
965UA
8008-
965S8
8008-
965T
8008-
965D
8008A-
990
8008A-
990UA
8008A-
990S8
8008A-
990T
8008A-
990D
合金熔點
SnAg3.0Cu0.5
217℃
SnAg0.3Cu0.7
227℃
焊劑含量
10.8%
11.5%
11.5%
11.0%
13%
10.8%
11.5%
11.5%
11.0%
13.0%
鹵素含量
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
<500ppm
絕緣電阻
>1.0E+8
電遷移
通過
銅鏡實驗
通過
粘度
180±30
180±30
180±30
180±30
150±30
180±30
150±30
180±30
180±30
150±30
擴展率
>90%
冷坍塌
<0.2mm
熱坍塌
<0.2mm
錫球實驗
1級
潤濕實驗
1-2級
操作時間
12H
特點用途
8008-965, 8008A-990屬于通用型，潤濕、殘留、抗熱塌、印刷等綜合性能*佳
8008-965UA、8008A-990UA具有強爬錫能力，應對QFN、裸銅板、鍍鎳等難焊部件以及針對超大、超細焊盤
8008-965S8、
8008A-990S8
具高抗錫球能力
8008-965T、8008A-990T屬于無鹵通用型，潤濕、殘留、抗熱塌、印刷等綜合性能好
8008-965D、8008A-990D屬于針筒點涂用
推薦溫度曲線
Description：
Preheating： 25℃~150℃，1~3℃/sec
Soaking： 140℃~190℃，60~120sec
Reflow： >220℃,30~90sec
Peak Temp.： 230~250℃
Cooling： 2~4℃/sec |
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